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电子快评20171031:《海外并购难度加大,先进技术将推动我国封测企业发展》
 
    报告简介:

    内地企业在封装测试领域与国外领先企业的技术差距最小。在今年全球前十IC封装测试代工企业,国内企业长电科技、华天科技、通富微电分别位居三、六、七,已经占有一席之地。在长电科技、华天科技、通富微电这三家企业的发展过程中,海外并购成为推动企业增长的重要因素。长电科技收购了新加坡星科金朋,华天科技收购美国FCI,通富微电收购了AMD企业两家公司85%的股权。由于全球行业整合及政局变换,预计今后我国集成电路企业海外并购的难度加大,内地IC封测业者将发展重点从以往海外并购取得高端封装技术及市占率,将逐步转向先进封装技术,并积极通过客户认证获得市场认可来维持竞争力。

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(2017-11-03)
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