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中国工商银行全行芯片卡空白卡片项目集中采购信息披露-2012年
 

    一、项目名称

    中国工商银行全行芯片卡空白卡片项目

    二、项目编号

    财会/统一-总行-2012-016/总0160-卡部-芯片卡

    三、采购标的

    芯片卡

    四、采购方式

    无。本次对原集中采购结果展期

    五、入围供应商

    PBOC2.0接触式(A项):

    武汉天喻信息产业股份有限公司

    捷德(中国)信息科技有限公司

    PBOC2.0双界面(B项):

    武汉天喻信息产业股份有限公司

    捷德(中国)信息科技有限公司

    六、采购价格

    A项:2.63-2.95元人民币

    B项:3.02-5.8元人民币

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