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本周短融中票发行超550亿

 

  在近日资金紧俏的背后,一级市场新债频发被视为一项重要因素。除55亿元国电转债发行申购之外,短融中票等主要信用产品发行节奏也明显加快。据Wind统计,截至8月23日,已公告在本周发行(以发行起始日为准)的信用债达646.5亿元,连续第三周环比增加。

  7月下旬,受资金抽紧、城投债信用事件与基金赎回等多因素叠加影响,债券市场尤其是信用债市场出现一轮剧烈的去杠杆化调整。随着恐慌情绪蔓延至一级市场,新债发行遭遇寒流。数据显示,7月最后一周信用债仅发行215.5亿元,不到前一周的一半。8月首周,信用债发行量继续下滑至209.3亿元,短融的周发行量更是创出下半年以来的单周最低水平。

  此后,得益于资金面改善,债市情绪逐渐企稳。一级市场上,先是利率产品认购热情恢复,进而是信用债发行节奏加快。到8月第二周,信用债发行规模已重新回升至500亿元以上水平。尤其是上周,不仅中票发行迎来久违的“溢价”,停滞了一个多月的城投债发行也重新开闸,标志着市场需求进一步好转。

  据Wind数据统计,截至23日,已公告的本周信用债计划发行额度达到646.5亿元,提前锁定连续第三周环比增长。其中,计划发行短融券17只,规模379.5亿元;中票12只,规模174亿元。另外,本周还将发行5只公司债和1只企业债,规模分别为85亿元和8亿元。

  有市场人士表示,当前企业直接融资需求依然较为旺盛,考虑到前期部分已注册或已审批发债项目集中处于等待发行状态,未来一段时间信用债供应可能继续保持较快节奏。

  注:本信息仅代表专家个人观点仅供参考,据此投资风险自负。

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(摘自中国证券报 2011-08-24)
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