苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书，拟首次公开发行不超过6317万股，其中新股拟发行数量不超过6317万股，老股转让数量不超过4500万股。公司简称“晶方科技”，股票代码为“603005”。晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，该些产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

　　按照发行计划，公司此次公开发行募集资金将用于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，该项目募集资金投入总额为66735.96万元。