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士兰微:把握市场发展机遇 参股公司投资20亿元扩大产能
 

  士兰微5月11日晚发布公告称,当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,参股公司士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。士兰集科已于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

  上述项目主要内容为在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。项目总投资为20亿元,实施周期为2年。该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

  士兰微表示,上述项目的实施有利于加快推动士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。

  据了解,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据协议,双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。

  2020年,士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产3万片12英寸晶圆的目标。

  公告显示,截至3月底,士兰集科未经审计的总资产为40.75亿元,负债为16.76亿元,净资产为23.99亿元。2021年1月-3月,士兰集科实现营业收入6510万元,净利润为-4039万元。

  注:本信息仅代表专家个人观点仅供参考,据此投资风险自负。

(摘自中国证券报•中证网 2021-05-12)
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