近期华为、苹果双双发布新机，让市场对低迷已久的智能手机赛道重新点燃了热情。作为智能手机的核心器件，芯片一直是产业链关注的重点。

　　全球市场研究机构Counterpoint Research近日发布了2023年第二季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，可一窥市场变化。报告显示，2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量同比下降39%。

　　不难发现，下游需求减少的影响犹在。

　　分厂商来看，联发科以30%份额排名第一，高通以29%份额排名前二，苹果以19%份额排名第三，紫光展锐以15%份额排名第四，三星则以7%份额排名第五。

　　21世纪经济报道记者注意到，与2023年第一季度相比，联发科、苹果的市场份额有所下滑，高通微增，紫光展锐增长明显、接近翻番。

　　从出货量角度，Counterpoint Research表示，排名前五家厂商中，仅苹果2023年第二季度AP/SoC出货量出现下滑，另外四家均有所增长。

　　其中，联发科的增长，主要是由于库存水平下降以及入门级5G智能手机市场竞争加剧，中低端市场新智能手机的推出增加了天玑6000和天玑7000系列的出货量；高通的增长，主要得益于三星Flip和Fold系列折叠手机的推出，以及高通更新的骁龙7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列产品线的助推。

　　值得注意的是，紫光展锐是本年度环比增长最快的芯片企业。这是自2021年第三季度市场份额超越三星后，紫光展锐连续第8个季度跃居第四，本季度的市占率突破了历史最高值11%，创造了新的纪录。

　　据Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展锐出货量实现了快速增长，主要得益于其在100-150美元价格区间的4G智能手机市场中获得了一定份额。2023年下半年，随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东非和欧洲等地区的渗透率提高，预计紫光展锐也将在这些地区获得一部分市场份额。

　　据了解，展锐5G已经全球出货，出货100+ 5G终端。手机领域已被中兴、努比亚、中国电信、海信等品牌手机采用，并在海外销售。物联网领域，搭载展锐5G芯片的物联网模组、CPE等产品已通过CE、GCF、FCC等多类海外认证，实现全球成熟量产出货。

　　据21世纪经济报道记者此前梳理，今年上半年，A股芯片企业业绩大面积下滑或亏损，但环比来看，二季度出现改善，不少企业反映二季度市场需求相较于一季度有好转迹象。

　　从上游中芯国际和华虹半导体两大晶圆巨头来看，二季度环比也有了明显的回升。芯片设计企业全志科技、立昂微、卓胜微、晶晨股份等第二季度营业收入环比实现较大增长。

　　市场人士普遍认为，当下已在行业底部或接近底部。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

　　（工行网站特约作者：张赛男）

　　文章来源：21世纪经济报道